一种用于计算机中央处理器芯片的半导体制冷散热装置

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专利状态

一种用于计算机中央处理器芯片的半导体制冷散热装置

有效

专利申请进度

申请

2018-07-30

授权

2019-02-22

预估到期

2028-07-30

专利基础信息

申请号	CN201821216392.5	申请日	2018-07-30
授权公布号	CN208538834U	授权公告日	2019-02-22
分类号	H01L23/38;G06F1/20
分类	基本电气元件;
申请人名称	紫光股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区清华大学紫光大楼四层

专利法律状态

2019-02-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种用于计算机中央处理器芯片的半导体制冷散热装置，属于集成电路芯片散热技术领域。本实用新型半导体制冷散热装置包括缓冲块、半导体制冷片、散热器、冷却风扇、缓冲块温度传感器、环境温度传感器和温控器。本实用新型通过缓冲块间接对CPU进行制冷，利用缓冲块的热惯性来降低半导体制冷片对CPU芯片的制冷速度，并控制缓冲块温度与环境温度一致，可防止CPU附近区域出现水汽冷凝结露现象，解决了现有计算机CPU半导体制冷散热装置制冷速度过快，易引起CPU冷凝结露而造成的引脚短路事故。

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