一种用于高密度服务器机柜的热电冷却装置

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专利状态

一种用于高密度服务器机柜的热电冷却装置

有效

专利申请进度

申请

2019-08-16

授权

2020-05-12

预估到期

2029-08-16

专利基础信息

申请号	CN201921329519.9	申请日	2019-08-16
授权公布号	CN210519317U	授权公告日	2020-05-12
分类号	H05K7/20;F25B21/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	紫光股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区清华大学紫光大楼四层

专利法律状态

2020-05-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种用于高密度服务器机柜的热电冷却装置，属于数据中心高密度机柜冷却技术领域。本热电冷却装置包括半导体热电制冷片、冷却风道、排热风道、冷端翅片散热器和热端翅片散热器。冷却风道和排热风道平行安装在服务器机柜的底部，热端翅片散热器焊接在排热风道上，其底部与半导体热电制冷片的热端粘接，冷端翅片散热器焊接在冷却风道上，其底部通过导热硅胶与半导体热电制冷片的冷端粘接。本实用新型热电冷却装置利用半导体热电效应进行制冷，因此无机械运动部件、无振动、无噪声、体积小、重量轻、可靠性高，可大幅度节省服务器机柜空间，又因无制冷剂工质，无泄漏，所以不会造成环境污染，可解决已有压缩式制冷装置产生的各种弊端。

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