一种用于刀片服务器中央处理芯片的水冷散热装置

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专利状态

一种用于刀片服务器中央处理芯片的水冷散热装置

有效

专利申请进度

申请

2019-08-06

授权

2020-05-12

预估到期

2029-08-06

专利基础信息

申请号	CN201921261549.0	申请日	2019-08-06
授权公布号	CN210519307U	授权公告日	2020-05-12
分类号	H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427;H01L23/473
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	紫光股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区清华大学紫光大楼四层

专利法律状态

2020-05-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种用于刀片服务器的中央处理芯片水冷散热装置，属于集成电路芯片散热技术领域。本实用新型刀片服务器的水冷散热装置包括蒸发器、热管、水冷器、水泵、换热器和水管。本实用新型提出的刀片服务器中央处理芯片水冷散热装置，首先利用热管将中央处理芯片等热源产生的热量传输出到刀片服务器机箱外的水冷器，然后通过循环水将热量迅速带到远离刀片服务器的换热器进行散热。由于水管与水冷器的接头位于刀片服务器的外部，即使发生液体泄漏，液体也只会滴落到机柜的底部，而不会进入刀片服务器引起电路短路故障，杜绝了水冷散热装置的安全隐患，保证了刀片服务器的工作可靠性。

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