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专利状态

一种双层接触器装配结构

有效

专利申请进度

申请

2022-11-17

授权

2023-03-28

预估到期

2032-11-17

专利基础信息

申请号	CN202223089336.9	申请日	2022-11-17
授权公布号	CN218769308U	授权公告日	2023-03-28
分类号	H01H50/14
分类	基本电气元件;
申请人名称	浙江天正电气股份有限公司
申请人地址	浙江省温州市乐清市柳市镇苏吕工业区

专利法律状态

2023-03-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种双层接触器装配结构，其包括：线圈骨架，前后两端的两侧分别设有凹槽；基座，两侧对称设有限位槽；导电片，其至少为两个，且可嵌设于线圈骨架相邻的凹槽内，两个导电片镜像设置；接线片，其至少为两个，两个接线片镜像设置，其一端设有控制接线端，可嵌设于限位槽内，控制接线端与基座的上层接线端子接触；弹簧，用于连接导电片及接线片，且使得位于导电片上的进出线端与位于接线片上的控制接线端导通。通过将导电片设置成镜像设置的两组，导电片在线圈骨架上的数量以及位置，再配合对应的接线片可以实现线圈端子的数量和位置的多变，满足客户的需求，并且通过接线片及连接片的组合使用，可以实现多个控制接线端子的设计。

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