台积电要发慌 GlobalFoundries试产28nm

1.9版更新补丁、DX11升级包、高分辨率纹理升级包悉数放出之后，《Crysis2》总算迈进了DX11的行列，“显卡危机”的称号也更加实至名归。从测试结果来看，加入DX11特效之后，游戏对显卡的要求有了明显的提高，相信不久之后就会成为“压榨”显卡的又一款利器。

尽管采用高通最新的骁龙835处理器的手机屈指可数，但按照产业链通常领先一年更新的节奏，高通目前下一代处理器骁龙845/840以及苹果A12处理器已经在路上。据台媒经济日报消息，台积电计划在明年开始生产全球首款7nm芯片，而iPhone8的处理器可能依然会用10nm制程。另外，台积电的7nm工艺从今年4月份就已经开始试产，目前与台积电合作的30家预定客户当中，有一半客户计划以7

因为还没有完全准备好16纳米制程生产线的量产工作，台积电不得不将iPhone6s搭载的A9处理器的大半订单拱手让给了三星。但这家公司对其未来还是充满雄心壮志的。近日，台积电宣布将于2018年开始生产7nm芯片。而此前，该公司刚刚宣布会在2017年量产10nm芯片。台积电联席CEO刘德音在公司的会议上表示，7nm和10nm芯片的研发同时进行，目标是在2017年第一个季度开始7nm芯片

显然，三星和台积电的竞争还在继续。今年三星和台积电为了争夺苹果A9芯片订单战得火热，虽然台积电的16nm工艺稍显落后，但是最终凭借更成熟的技术和稳定的产能拿下了A9芯片订单的大头。现在，据韩国媒体报道，三星电子半导体事业部最近进行了一次采购，获得了Synopsys公司的一种“电子设计自动化工具”，这一技术可以用于10纳米芯片的制造。而有消息称台积电之前已经获取了类似的技术。台积电此前曾

台积电基础设计与市场营销部门高级总监SukLee近期也透露了更多有关10nm制程将于今年晚些时候完成验证、并从2017年开始量产出货的消息。据日媒报道，台积电已经在10nmFinFET工艺上迈出了产品验证的重要的一步。在上月于旧金山召开的第52届设计自动化研讨会（DesignAutomationConference）上，这家制造商展示了一颗四核CortexA57概念验证产品。有关

小米在处理器上还是有所准备的。2月底，小米5c首发松果电子第一代处理器28nm工艺的澎湃S1，半个月之后就消息称第二代产品澎湃S2芯片的样片也已经完成。据悉，松果电子已经携手台积电，利用16nm工艺生产下一代八核、五模芯片澎湃S2，目前样品已经完成，预定第3季量产，第4季搭载小米手机产品正式上市。值得注意的是，小米在处理器工艺上走的相对保守，第二代芯片并没有激进的冲到10nm。

比较近一个关于iPhone6s/6sPlus是用三星还是台积电制造的话题相当火爆。众所周知，苹果在为iPhone6s系列手机配置A9处理器时，分别选用了由三星代工生产的14nm制程工艺制造和由台积电代工生产的16nm制程工艺制造的苹果A9处理器。有关同一款手机却采用不同制造工艺的处理器的消息曝光后，引发了不少网友们讨论：支持三星的网友说三星采用14nm制程工艺，在功耗方面比16nm

在今年的高通骁龙835这个Soc上，用上最新的10nm制程技术，可是产能并不能满足现有市场需求，并且在接连让三星代工骁龙820/835两代旗舰芯片之后，高通似乎不得不重回台积电的怀抱了。报道称，自2016年下半年以来，高通就在使用台积电分发的工具设计和研发7nm骁龙处理器平台。值得一提的是，苹果A11处理器的代工厂也从三星改为了台积电，这对于三星半导体来说很是不幸。高通之所以选

7月24日消息，在芯片工艺上，三星已经表现出了巨大的潜力，今年年初发布了全球首款14nmExynos7420处理器，并在GalaxyS6上有不错的表现，可以说是为半导体行业开出了先河。在14nm工艺尝到甜头后，三星自然不会错过下一代芯片工艺的头把交椅。目前，晶圆厂的工艺竞争格外激烈，台积电、三星、GlobalFoundries都已经具备1xnm的制造能力。作为行业老大，台积电更是宣

据外媒报道，新成立的芯片代工部门主管E.S.Jung今日表示，三星计划在未来五年内将芯片代工业务市场份额提高到当前的3倍。早在今年5月份，三星电子就宣布，正在组建一个新的芯片代工业务部门，希望与台积电等代工厂商争夺客户。E.S.Jung今日在接受采访时称，三星计划在五年内赢得芯片代工市场25%的份额。为此，除了和(Nvidia)等大客户，三星还计划积极赢得小客户订单