激进的台积电，2018年开始生产7nm芯片

因为还没有完全准备好16纳米制程生产线的量产工作，台积电不得不将iPhone6s搭载的A9处理器的大半订单拱手让给了三星。但这家公司对其未来还是充满雄心壮志的。近日，台积电宣布将于2018年开始生产7nm芯片。而此前，该公司刚刚宣布会在2017年量产10nm芯片。台积电联席CEO刘德音在公司的会议上表示，7nm和10nm芯片的研发同时进行，目标是在2017年第一个季度开始7nm芯片

尽管采用高通最新的骁龙835处理器的手机屈指可数，但按照产业链通常领先一年更新的节奏，高通目前下一代处理器骁龙845/840以及苹果A12处理器已经在路上。据台媒经济日报消息，台积电计划在明年开始生产全球首款7nm芯片，而iPhone8的处理器可能依然会用10nm制程。另外，台积电的7nm工艺从今年4月份就已经开始试产，目前与台积电合作的30家预定客户当中，有一半客户计划以7

显然，三星和台积电的竞争还在继续。今年三星和台积电为了争夺苹果A9芯片订单战得火热，虽然台积电的16nm工艺稍显落后，但是最终凭借更成熟的技术和稳定的产能拿下了A9芯片订单的大头。现在，据韩国媒体报道，三星电子半导体事业部最近进行了一次采购，获得了Synopsys公司的一种“电子设计自动化工具”，这一技术可以用于10纳米芯片的制造。而有消息称台积电之前已经获取了类似的技术。台积电此前曾

在今年的高通骁龙835这个Soc上，用上最新的10nm制程技术，可是产能并不能满足现有市场需求，并且在接连让三星代工骁龙820/835两代旗舰芯片之后，高通似乎不得不重回台积电的怀抱了。报道称，自2016年下半年以来，高通就在使用台积电分发的工具设计和研发7nm骁龙处理器平台。值得一提的是，苹果A11处理器的代工厂也从三星改为了台积电，这对于三星半导体来说很是不幸。高通之所以选

本周四消息，据外媒报道，有着蓝色巨人之称的IBM公司宣布了世界上首款7nm新型锗硅芯片已经制作完成，此为超密计算机芯片的可工作版本，计算能力约是当前比较强芯片的四倍。这项成果由IBM研究实验室联合三星、纽约州立大学纳米理工学院和GlobalFoundries合作完成，IBM对这项研究的投资达30亿美元。这款芯片所带来的技术突破，或将对未来计算机和手机的处理器带来更多的可能性。关于这款芯片

苹果将会在9月份给我们带来全新的iPhone7系列手机已经成为了科技行业固定的节日，，iPhone6s系列不给力，iPhone7系列手机苹果将会在机身存储容量以及拍照方面给我们带来惊喜，这是在苹果iPhone发布十周年之前为数不多的iPhone配置升级。目前的消息显示苹果iPhone7已经开工量产，除了富士康和和硕之外，今年苹果还有可能会把纬创(Wistron)加入到iPhone的

1.9版更新补丁、DX11升级包、高分辨率纹理升级包悉数放出之后，《Crysis2》总算迈进了DX11的行列，“显卡危机”的称号也更加实至名归。从测试结果来看，加入DX11特效之后，游戏对显卡的要求有了明显的提高，相信不久之后就会成为“压榨”显卡的又一款利器。

苹果在今年iPhone6s/6sPlus上采用的A9芯片来自台积电、三星两家供应商，也正因为如此前不久出现了“芯片门”事件，虽然事件已经平息，不过问题来了，下一代iPhone7的A10芯片还会是双供应商吗？据外媒AppleInsider报道，汇丰银行分析师StevenPelayo和LionelLin近日在一份投资报告中称，预计明年苹果明年将推出的iPhone7在A10芯片上

7月24日消息，在芯片工艺上，三星已经表现出了巨大的潜力，今年年初发布了全球首款14nmExynos7420处理器，并在GalaxyS6上有不错的表现，可以说是为半导体行业开出了先河。在14nm工艺尝到甜头后，三星自然不会错过下一代芯片工艺的头把交椅。目前，晶圆厂的工艺竞争格外激烈，台积电、三星、GlobalFoundries都已经具备1xnm的制造能力。作为行业老大，台积电更是宣

IT之家5月24日消息在JP摩根技术峰会上，AMDCEO苏姿丰确认，采用7nm工艺制程的AMD芯片将会在今年流片，而这7nm的工艺将会在未来发布的Zen2以及Navi显卡中使用，如果一切顺利的话，我们可以在2018年底看到下一代的CPU以及GPU。流片可以说是芯片制造中最重要的一环之一，根据以前的流程，大约在流片成功之后的8-12个月就可以看到成品并且着手量产了。也就是说2017年年