传小米二代处理器年底商用 相中台积电16nm工艺

小米在处理器上还是有所准备的。2月底，小米5c首发松果电子第一代处理器28nm工艺的澎湃S1，半个月之后就消息称第二代产品澎湃S2芯片的样片也已经完成。据悉，松果电子已经携手台积电，利用16nm工艺生产下一代八核、五模芯片澎湃S2，目前样品已经完成，预定第3季量产，第4季搭载小米手机产品正式上市。值得注意的是，小米在处理器工艺上走的相对保守，第二代芯片并没有激进的冲到10nm。

联发科即将推出MT6797，也即是全球首款十核芯移动处理器HelioX20。但是，到了2016年，在工艺上HelioX20（MT6797）仍然采用了祖传20nm工艺，此时三星Exynos8890以及骁龙820都已经用上了14nm。虽然联发科已经保证16nm/10nm今年必上，但是联发科HelioX20处理器此前也仍然传出了过热的问题。不过，如今联发科首款16nm处理器产品也终于曝光命名

iPhone6s和iPhone6sPlus等一系列秋季新品还未正式开卖，关于苹果明年才要推出的新iPhone的传言就已经来了。比较近，有消息称台积电将为苹果独家代工iPhone7和iPhone7Plus所采用的A10处理器，而之前的A8处理器也全部为台积电所制造。据了解，苹果64位A10处理器将采用台积电的16nmFinFET工艺以及扇出晶圆级封装技术(inFO-WLP)，量产计划

根据凯基证券明纪国公布的一份研究报告显示，台积电(TSMC)可能已经赢得了iPhone7处理器A10的独家生产权。目前，iPhone6S和iPhone6SPlus使用的A9处理器由三星和台积电生产，由于台积电提供先进的器件封装技术超过三星，苹果现在已经决定让台积电成为苹果iOS设备处理器的独家生产商。工商时报报道提到台积电的InFOWLP晶圆级封装技术是台积电赢得独家代工合

iPhone7假想图北京时间5月7日消息，据科技网站AppleInsider报道，传言称，作为苹果的芯片供应商之一，台积电已经开始为“A11”处理器进行设计定案，预计该芯片于2017年第二季度就可进入小规模量产，为iPhone7s做准备。据悉，这款芯片将采用台积电最新的10nmFinFET工艺打造，而该工艺至少要到今年年末才能真实成熟，随后台积电将向苹果提供样品。此外，消息称这次

据EETimes报道，AMDCTOMarkPapermaster近日接受了采访，他表示，AMD将是第一批采用7nm工艺的企业。Mark认为，7nm是一个可以长期演进的工艺，就和当年的28n

尽管采用高通最新的骁龙835处理器的手机屈指可数，但按照产业链通常领先一年更新的节奏，高通目前下一代处理器骁龙845/840以及苹果A12处理器已经在路上。据台媒经济日报消息，台积电计划在明年开始生产全球首款7nm芯片，而iPhone8的处理器可能依然会用10nm制程。另外，台积电的7nm工艺从今年4月份就已经开始试产，目前与台积电合作的30家预定客户当中，有一半客户计划以7

当前市面上已量产的芯片中，工艺制程最高的莫过于三星10nm技术，已被高通骁龙835与Exynos8895芯片所使用，而老对头Intel的10nm处理器目前还没有谱。而三星也不满足于此，日前又完成了第二代10nm工艺的质量验证工作，即将用于量产。按照三星的说法，此前的10nm采用的是LPE（low-powerearly），比如骁龙835和Exynos8895，而第二代是LPP（Lo

苹果iphone6s发布在即，三星和台积电目前都已经准备好了14/16nmFinFET工艺，这两家公司也因此成为今年下半年将推新款iPhone所用A9主芯片的代工厂，不过苹果正要求三星电子和台积电对生产的芯片进行降价。据说三星已经同意了降价，而且还会给苹果提供几近免费的A9芯片后端服务，很显然，三星非常希望成为苹果芯片的主供应商。知情人士称，台积电对此很抵制，但如果其执意不肯接受

据国外媒体报道，多位知情人士今日称，苹果公司计划于明年开始销售搭载自家处理器的Mac电脑。这些知情人士称，苹果正在开发三款Mac处理器，即所谓的“片上系统”(系统级芯片，SoC) 。这三款处理器基于下一代iPhone所采用的A14处理器，但要比iPhone和iPad处理器快得多。