2015-07-07 14:23:16
作者:amdin
台积电基础设计与市场营销部门高级总监SukLee近期也透露了更多有关10nm制程将于今年晚些时候完成验证、并从2017年开始量产出货的消息。据日媒报道,台积电已经在10nmFinFET工艺上迈出了产品验证的重要的一步。在上月于旧金山召开的第52届设计自动化研讨会(DesignAutomationConference)上,这家制造商展示了一颗四核CortexA57概念验证产品。有关
台积电基础设计与市场营销部门高级总监Suk Lee近期也透露了更多有关10nm制程将于今年晚些时候完成验证、并从2017年开始量产出货的消息。
据日媒报道,台积电已经在10nm FinFET工艺上迈出了产品验证的重要的一步。在上月于旧金山召开的第52届设计自动化研讨会(Design Automation Conference)上,这家制造商展示了一颗四核Cortex A57概念验证产品。有关这款产品的细节仍有待披露,因为该公司并未给出实际或预期的工作频率。
台积电设计与技术平台部门副主管Willy Chen谈论了该公司从16nm到16nm+工艺的流程,称之可因Fins形状的改变而提升性能,然后再是10nm的制程。在10nm节点上,晶体管密度将达到原16nm设计的110%。
这家台湾芯片制造商此前已携ARM作出了联合公告,表明了它们从16nm到10nm工艺的生产愿景。
台积电基础设计与市场营销部门高级总监Suk Lee近期也透露了更多有关10nm制程将于今年晚些时候完成验证、并从2017年开始量产出货的消息。
该声明表明该公司仍在朝着这个目标继续努力。
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