焊锡膏是电子制造中使用的一种材料，主要用于电子元器件的表面贴装和手工焊接。它由焊锡粉末、助焊剂和粘合剂等组成，可以在电路板上形成一层均匀的焊锡层，方便焊接。
松香是一种天然树脂，主要产自松树。它通常用作工艺品、牙膏等工业产品的原料，也可以用作漆料固化剂、粘合剂等。与焊锡膏相比，松香不包含焊锡粉末和助焊剂，功能和用途完全不同。
总的来说，焊锡膏和松香的区别在于它们的化学成分和用途。焊锡膏主要用于电子焊接，而松香则用于其他领域。
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