焊锡膏常见的类型有三种：常规型、无铅型和水溶型。
1. 常规型焊锡膏：通常含有含铅的焊锡合金，在温度高于183°C时熔化。常规型焊锡膏是一种普遍使用的焊接材料，适用于大多数电子产品制造。
2. 无铅型焊锡膏：这种类型的焊锡膏不含铅，通常由Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等合金组成。无铅型焊锡膏比常规型焊锡膏的熔点高，一般在220°C到240°C之间。无铅型焊锡膏是为了满足环保要求和提高焊接质量而开发的，目前在电子产品制造中越来越广泛应用。
3. 水溶型焊锡膏：水溶型焊锡膏不含有机溶剂，可以用水清洗掉残留物。这种类型的焊锡膏更加环保和安全，适合用于对环保要求较高的场合和生产过程中需要频繁清洗的场合。
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