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物联网模组和芯片是物联网技术中的两个重要组成部分，它们在功能和应用上存在一定的区别：
1. 芯片是指集成电路上的集成电子元器件，是物联网设备的核心处理器，它承担着计算、存储、通信等重要任务。而模组是将一些必要的外围电路与芯片封装在一起的模块，通常包括射频芯片、存储模块、电源管理模块、通信接口等部分，可以简化设备设计，减小开发成本。
2. 在物联网应用方面，芯片更适合作为一种通用的处理器，它可以被应用于各种不同的物联网设备上，例如智能家居、远程监控、工业自动化等。而模组则更加适合于低功耗、无线通信、海量连接等场景，例如NB-IoT、LoRa等低功耗无线技术的应用。
3. 从研发角度来看，芯片的研发需要具备相应的技术实力和专业知识，需要花费大量的时间和精力。而模组相对来说，由于封装了大量的外围电路，因此无需进行单片机的开发和优化，可以极大的缩短开发周期。
总体而言，物联网芯片和模组各有其优点和适用的场景，企业在选择和应用时需根据实际需求进行选择。
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