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大芯板是通过将多个晶片（Chips）进行堆叠和连接来制作的。具体步骤如下：
1. 制作晶片：先制作多个独立的晶片，每个晶片上都有各种电子元件，如晶体管、电容等。晶片是通过在硅片上进行焊接、沉积、光刻、蚀刻等工艺制作而成的。
2. 堆叠晶片：将制作好的多个晶片进行层层堆叠，形成一个高度较高的芯片“薄蛋糕”。
3. 连接晶片：通过铜线或其他导体将上下层晶片连接起来，形成一个三维的内部连接结构。连接的方法有WB（wire bonding）、TSC（through silicon via、通孔）、TSV（Through Silicon Via）等。
4. 封装芯片：将连接好的晶片进行封装，常用的封装材料有塑料、陶瓷等。通过切割和研磨等工艺，将大芯板划分成多个单元芯片。
5. 测试芯片：对划分出的单元芯片进行严格的测试和验证，确保它们符合质量要求。
6. 封装产品：将测试好的单元芯片进行再次封装，形成最终的产品，如手机芯片、笔记本芯片等。
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