结构不同：大芯板是一种特殊的双面板，将若干层电路板堆积成一体后通过钻孔将多层板内层的电路互连起来。因此其结构是一种堆叠组合的，内部电路数量不限，其厚度也不定，最常见的是4层板和6层板。而多层板则是指三层及以上的板，由内外两层用绝缘材料层隔开的电路板堆叠而成，它主要是靠地通孔、焊盘连接来实现。多层板是在同一工艺下完成的，运用高精度自动化设备，这些板属于层压板的一种。
应用不同：大芯板的应用场景主要是大面积的单片多层板生产中，如一些大型设备控制仪器、计算机外设等需要高密度电路和信号快速传输的领域。而多层板的应用范围比大芯板要广泛，主要应用于通讯、消费电子、计算机、军工电子、汽车电子等高端电子领域。
总之，大芯板和多层板的区别主要在于结构和应用范围，虽然有些相似之处，但具体应用场景和使用目的不同，需要根据实际需求选择合适的电路板。
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