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大芯板根据用途和制造工艺可以分为不同的分类，以下是常见的几种分类：
1. 普通FR-4 PCB：使用常见的FR-4材料制成，适用于普通的电子产品，如电视、电脑等。
2. 高频FR-4 PCB：在普通FR-4 PCB的基础上增加了一些特殊的处理，使其具有更好的高频特性，适用于通信、雷达等高频电子产品。
3. 金属基板PCB：基板材料使用金属，如铝基板、铜基板等，因为金属具有 excellent 的导热性，适用于高功率电子产品。
4. 柔性PCB：基材使用柔性材料，如聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等，具有良好的柔性和抗折性，广泛应用于小型、轻量级的电子产品。
5. 高阶PCB：基材使用高精度PET、PP、PI、LCP等材料制成，适用于信号传输速率要求非常高的电子产品，如高速网络交换机、服务器等。
6. HDI PCB：高密度互联PCB，是一种新型PCB，采用多层板组合，通过特殊工艺实现高密度、高性能电路的布线，适用于小型化、高可靠性、高速度和高功能性的电子产品。
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