紧压半圆型电缆导体_专利查询-品牌网

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专利状态

紧压半圆型电缆导体

有效

专利申请进度

申请

2016-08-05

授权

2016-12-28

预估到期

2026-08-05

专利基础信息

申请号	CN201630369850.9	申请日	2016-08-05
授权公布号	CN303987515S	授权公告日	2016-12-28
分类号	13-03(10)
分类
申请人名称	深圳市金环宇电线电缆有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区松岗街道潭头西部工业区14栋

专利法律状态

2016-12-28

授权

状态信息

授权

摘要

1．本外观设计产品的名称：紧压半圆型电缆导体；2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于制作额定电压0.6/1kV电力电缆、柔性矿物绝缘防火电缆、阻燃电缆、耐火电缆、低烟无卤电力电缆的导体；3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状；4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。

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