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专利状态
电缆导体成型装置
有效
专利申请进度
申请
2020-11-30
授权
2023-03-21
预估到期
2030-11-30
专利基础信息
申请号 CN202022839940.3 申请日 2020-11-30
授权公布号 CN218656101U 授权公告日 2023-03-21
分类号 B21B13/02;B21B31/02;B21B31/24;B21B27/02
分类 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压;
申请人名称 深圳市金环宇电线电缆有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区松岗街道潭头西部工业区14栋
专利法律状态
  • 2023-03-21
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种电缆导体成型装置,包括升降调节机构、活动机构以及固定机构;升降调节机构连接于活动机构的上方,以带动活动机构做升降运动,固定机构设于活动机构的下方;活动机构运动至工作位置时,活动机构和固定机构结合构成有用于对导体进行成型加工的成型孔。本实用新型设计的升降调节机构满足了不同电缆规格的高度要求,结构更加灵活,适用性更强。