一种SIP封装蓝牙模块及其应用电路

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专利状态

一种SIP封装蓝牙模块及其应用电路

有效

专利申请进度

申请

2021-06-29

授权

2022-01-28

预估到期

2031-06-29

专利基础信息

申请号	CN202121465208.2	申请日	2021-06-29
授权公布号	CN215680690U	授权公告日	2022-01-28
分类号	H01L25/18;H01L23/31
分类	基本电气元件;
申请人名称	佳禾智能科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋5楼

专利法律状态

2022-01-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种SI P封装蓝牙模块及其应用电路,包括基板，基板顶面贴装有蓝牙IC及其外围电路，以及与蓝牙IC形成电气连接的音频放大电路，所述蓝牙IC及所述音频放大电路具有多个用于外接的引脚自基板顶面延伸至基板底面裸露，并与基板底面的焊球装配至一起；还包括塑封料，所述塑封料经高温固化封装在基板顶面，并密封固定基板顶面的各元器件。本实用新型能够增加蓝牙模块的使用功能，但不增加蓝牙模块的重量。

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