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专利状态
一种用于骨传导耳机的防漏音结构
有效
专利申请进度
申请
2021-05-12
授权
2022-03-29
预估到期
2031-05-12
专利基础信息
申请号 CN202121012444.9 申请日 2021-05-12
授权公布号 CN216146434U 授权公告日 2022-03-29
分类号 H04R1/10
分类 电通信技术;
申请人名称 佳禾智能科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋5楼
专利法律状态
  • 2022-03-29
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及骨传导耳机技术领域,具体涉及一种用于骨传导耳机的防漏音结构,包括密封耳壳和按键组件,密封耳壳的侧面开设有开口,按键组件包括按键电路板和固定在开口的软胶,按键电路板固定安装在密封耳壳内且位于软胶的内侧,软胶与密封耳壳之间形成密封。与现有技术相比,通过在密封耳壳和软胶之间形成密封,使密封耳壳形成有效密封,保证了密封耳壳内腔的密闭性,防止漏音,提高传音效率。