一种TWS耳机的入耳检测结构

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专利状态

一种TWS耳机的入耳检测结构

有效

专利申请进度

申请

2021-04-14

授权

2021-12-07

预估到期

2031-04-14

专利基础信息

申请号	CN202120774620.6	申请日	2021-04-14
授权公布号	CN215072900U	授权公告日	2021-12-07
分类号	H04R1/10
分类	电通信技术;
申请人名称	佳禾智能科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋506室

专利法律状态

2021-12-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种TWS耳机的入耳检测结构，涉及耳机技术领域，本实用新型的一个技术方案包括TWS耳机壳体和PCB电路板，所述TWS耳机壳体包括相互盖合的下壳体和上壳体，所述PCB电路板安装于TWS耳机壳体之内；还包括塑胶件，塑胶件上侧与上壳体内侧相贴合，塑胶件具有LDS入耳检测模块，LDS入耳检测模块与PCB电路板电连接，LDS入耳检测模块设有电容式感应点；上壳体具有与人耳对耳屏及耳屏间切迹相对应的触摸位置，电容式感应点与上壳体的检测位置相对应。本实用新型成本较低、易于组装，采用单点入耳方式，能够实现良好的入耳检测功能，误触率低。

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