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专利状态
一种三维存储器及其制作方法
有效
专利申请进度
申请
2020-12-25
申请公布
2021-04-20
授权
2023-07-18
预估到期
2040-12-25
专利基础信息
申请号
CN202011568066.2
申请日
2020-12-25
申请公布号
CN112687694A
申请公布日
2021-04-20
授权公布号
CN112687694B
授权公告日
2023-07-18
分类号
H10B41/10;H10B41/35;H10B41/20;H10B43/10;H10B43/35;H10B43/20
分类
基本电气元件;
申请人名称
长江存储科技有限责任公司
申请人地址
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
专利法律状态
2023-07-18
授权
状态信息
授权
2021-05-07
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H01L27/11519;申请日:20201225
2021-04-20
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供一种三维存储器及其制作方法,该三维存储器包括堆叠结构、栅线缝隙结构、绝缘隔断结构、第一触点结构及第二触点结构,其中,堆叠结构划分为多个存储区块,存储区块包括挡墙结构及相邻设置的下层阶梯结构,多个第一触点结构分布于第一及第四阶梯结构的台阶上,并与相应台阶中底部选择栅层连接;多个第二触点结构分布于第二或/及第三阶梯结构的台阶上,并与相应台阶中的底部选择栅层连接。本发明为放置挡墙结构的指状结构设计独立的阶梯结构,从而可以引出挡墙结构所在指状结构的底部选择栅,当底部选择栅层为多层时,可以较容易地实现指状结构控制,绝缘隔断结构可以通过简单的BSG切口或虚设沟道孔实现,不用非常复杂,降低了工艺难度。
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