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专利状态

半导体封装结构

有效

专利申请进度

申请

2020-06-12

授权

2021-01-01

预估到期

2030-06-12

专利基础信息

申请号	CN202021102476.3	申请日	2020-06-12
授权公布号	CN212277179U	授权公告日	2021-01-01
分类号	H01L23/367;H01L23/31
分类	基本电气元件;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2021-01-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种半导体封装结构，外接焊盘设置于第二基板的背面，传感器的信号从下至上传递，第一基板的背面不受外接焊盘的阻挡，可以与待测物直接接触或与空气大面积接触，有效利用了第一基板的背面作为热传导面，提高了热传导的效率。

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