一种用于LED封装结构的透镜以及LED封装结构

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专利状态

一种用于LED封装结构的透镜以及LED封装结构

有效

专利申请进度

申请

2022-03-14

授权

2022-07-29

预估到期

2032-03-14

专利基础信息

申请号	CN202220553247.6	申请日	2022-03-14
授权公布号	CN217086615U	授权公告日	2022-07-29
分类号	H01L33/58
分类	基本电气元件;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2022-07-29

授权

状态信息

授权

摘要

公开了一种用于LED封装结构的透镜以及LED封装结构，所述透镜包括：顶部曲面，所述顶部曲面的侧面具有多个缺口；以及多个侧部曲面，每个所述侧部曲面位于所述顶部曲面的一个缺口处；其中，每个所述侧部曲面的曲率小于顶部曲面的曲率，所述顶部曲面以及多个所述侧部曲面构成顶部与侧部曲率不同的透镜。本实用新型的用于LED封装结构的透镜以及LED封装结构，在半球形的顶部曲面的四周侧面用曲率小于顶部曲面曲率的侧部曲面替代，可以在增大顶部曲面的球面半径的情况下将透镜尺寸控制在LED封装结构的尺寸以内，相对于半球形透镜可以有效提高LED芯片的出光效率。

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