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专利状态
冲压料带制造系统
有效
专利申请进度
申请
2020-05-14
申请公布
2021-11-19
授权
2023-09-26
预估到期
2040-05-14
专利基础信息
申请号 CN202010408076.3 申请日 2020-05-14
申请公布号 CN113664090A 申请公布日 2021-11-19
授权公布号 CN113664090B 授权公告日 2023-09-26
分类号 B21D22/02;B21D43/02;B21D43/28;B23P23/02
分类 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压;
申请人名称 泰科电子(上海)有限公司
申请人地址 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区英伦路999号15幢一层F、G、H部位
专利法律状态
  • 2023-09-26
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-12-07
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):B21D22/02;申请日:20200514
  • 2021-11-19
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开一种冲压料带制造系统,包括:冲压机,适于通过冲压的方式在料带上成型端子;供应卷筒,其上盘绕有待冲压的料带,用于向所述冲压机供应待冲压的料带;和回收卷筒,冲压后的料带被盘绕在其上,用于回收冲压后的料带。所述冲压料带制造系统还包括料带裁切和焊接装置,所述料带裁切和焊接装置用于将包含不合格端子的不合格料带段裁切掉和将裁切后的料带的两个裁切端焊接在一起。在本发明中,冲压料带制造系统能够自动地实现料带的裁切和焊接,节省了人工成本,并且极大地提高了冲压机的利用率。