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专利状态

切割方法

有效

专利申请进度

申请

2020-04-28

申请公布

2020-07-17

授权

2023-12-01

预估到期

2040-04-28

专利基础信息

申请号	CN202010350593.X	申请日	2020-04-28
申请公布号	CN111430229A	申请公布日	2020-07-17
授权公布号	CN111430229B	授权公告日	2023-12-01
分类号	H01L21/304;H01L21/78
分类	基本电气元件;
申请人名称	长江存储科技有限责任公司
申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

专利法律状态

2023-12-01

授权

状态信息

授权
2020-08-11

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L21/304；申请日:20200428
2020-07-17

公布

状态信息

公布

摘要

本发明实施例提供了一种切割方法，提供晶圆；通过半导体工艺在所述晶圆上形成了多个芯片，且在所述晶圆上设置有多个间隙区域；芯片之间通过间隙区域隔开；所述间隙区域之间存在重叠区域；在所述多个间隙区域进行切割，形成多个槽道；减薄所述晶圆至显露所述槽道，以分离所述多个芯片区域及第一区域；所述第一区域位于所述重叠区域中，如此，能够改善切割后得到的分离的芯片的角落处破损的现象。

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