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专利状态
芯片封装结构及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2020-12-17
申请公布
2021-04-09
授权
2023-12-15
预估到期
2040-12-17
专利基础信息
申请号
CN202011499407.5
申请日
2020-12-17
申请公布号
CN112635436A
申请公布日
2021-04-09
授权公布号
CN112635436B
授权公告日
2023-12-15
分类号
H01L23/552;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56
分类
基本电气元件;
申请人名称
长江存储科技有限责任公司
申请人地址
湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区未来三路88号
专利法律状态
2023-12-15
授权
状态信息
授权
2021-04-27
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H01L23/552;申请日:20201217
2021-04-09
公布
状态信息
公布
摘要
本揭示公开一种芯片封装结构及其制备方法,所述芯片封装结构包括:封装基板,具有相对的第一表面与第二表面;半导体芯片,设置于所述封装基板的第一表面上,与所述封装基板电连接;多个接地垫,设置于所述封装基板的第一表面上,且至少部分环绕所述半导体芯片;塑封层,覆盖所述封装基板的第一表面并包覆所述半导体芯片与所述多个接地垫;金属层,覆盖所述塑封层的顶面与侧面;以及多个导电弧线,埋设于所述塑封层内,具有相对的第一端与第二端,其中所述多个导电弧线的第一端分别连接所述多个接地垫之一,所述多个导电弧线的第二端则从所述塑封层的侧面露出并接触于所述金属层。
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