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专利状态
一种真空压焊机
有效
专利申请进度
申请
2019-08-09
申请公布
2021-02-09
授权
2022-06-21
预估到期
2039-08-09
专利基础信息
申请号 CN201910735094.X 申请日 2019-08-09
申请公布号 CN112338343A 申请公布日 2021-02-09
授权公布号 CN112338343B 授权公告日 2022-06-21
分类号 B23K20/00;B23K20/14;B23K20/26;B23K37/04
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 森源汽车股份有限公司
申请人地址 河南省许昌市长葛市魏武路南段东侧
专利法律状态
  • 2022-06-21
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-02-09
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供了一种真空压焊机,包括:密封箱体,处于密封腔室底部的底座,密封箱体顶部设置有压头,用于上下移动以对放置于下工件上的上工件施加顶锻压力;还包括设置在底座上的用于夹紧固定下工件的第一夹紧装置以及用于夹紧上工件的第二夹紧装置,第二夹紧装置包括至少两个夹紧机构;夹紧机构包括伸缩驱动机构、导向轮,伸缩驱动机构包括伸缩端;伸缩端上设有导向轮,导向轮的轴线沿水平方向延伸,导向轮的轮面用于在水平方向上顶压上工件以对上工件在水平方向上限位,导向轮的轮面用于在上下方向上与上工件导向滚动配合,既能够避免第二夹紧装置对上工件固定的太紧而导致上工件发生损伤;又能够使上工件在相对于下工件向下移动时不发生偏斜。