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专利状态
电子组件及电子设备
有效
专利申请进度
申请
2019-08-30
申请公布
2020-01-21
授权
2024-03-15
预估到期
2039-08-30
专利基础信息
申请号
CN201910817423.5
申请日
2019-08-30
申请公布号
CN110718524A
申请公布日
2020-01-21
授权公布号
CN110718524B
授权公告日
2024-03-15
分类号
H01L23/488;H01L21/60
分类
基本电气元件;
申请人名称
华为技术有限公司
申请人地址
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
专利法律状态
2024-03-15
授权
状态信息
授权
2020-01-21
公布
状态信息
公布
摘要
本申请提供一种电子组件及电子设备,涉及电子技术领域,用于解决电子元器件之间键合稳定性较低的问题。电子组件,包括:第一电子元器件,其第一有源面上具有至少一个第一焊盘;第二电子元器件,其第二有源面上具有至少一个第二焊盘,第二有源面与第一有源面相对设置;至少一个第一焊接部,一个第一焊接部位于一个第一焊盘和一个第二焊盘之间,且第一焊接部与位于其两侧的第一焊盘和第二焊盘键合;第一焊接部包括高温焊料层和低温焊料层;高温焊料层靠近第一焊盘设置,且与第一焊盘键合;低温焊料层靠近第二焊盘设置,且与第二焊盘键合;其中,低温焊料层的熔点低于高温焊料层的熔点,且构成低温焊料层的材料与构成高温焊料层的材料部分相同。
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