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专利状态
一种提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法
有效
专利申请进度
申请
2020-10-19
申请公布
2021-03-12
授权
2022-05-31
预估到期
2040-10-19
专利基础信息
申请号 CN202011117758.5 申请日 2020-10-19
申请公布号 CN112475583A 申请公布日 2021-03-12
授权公布号 CN112475583B 授权公告日 2022-05-31
分类号 B23K15/06
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 伊莱特能源装备股份有限公司
申请人地址 山东省济南市章丘区官庄街道办事处济王路9001号
专利法律状态
  • 2022-05-31
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-03-12
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本申请公开了一种提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法,包括下述步骤:(1)对第一板坯的下表面进行铣削加工;(2)设置板坯堆垛平台,将第一板坯放置在板坯堆垛平台上,并依次在第一板坯上重叠堆垛若干尺寸相同的板坯以制得堆垛坯;(3)对堆垛坯中相邻的板坯进行点状焊接以制得点焊坯;(4)在旋转平台上放置垫铁,将点焊坯整体吊装至旋转平台上,关闭真空电子束焊机的焊室并抽真空,对点焊坯中相邻的板坯进行分段焊接以制得段焊坯;(5)采用真空电子束焊机对锻焊坯进行整体焊接,以制得封焊坯。本申请公开的方法可以有效地提高板坯封焊效率,通过点焊、段焊及整体焊接可以确保板坯焊缝的质量能够满足大型锻件用封焊坯的锻造要求。