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专利状态

料盘整形机构

有效

专利申请进度

申请

2022-06-13

授权

2022-09-27

预估到期

2032-06-13

专利基础信息

申请号	CN202221468196.3	申请日	2022-06-13
授权公布号	CN217497710U	授权公告日	2022-09-27
分类号	B65G47/24
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区青丘巷8号

专利法律状态

2022-09-27

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及一种料盘整形机构，包括输送机构、第一定位机构、第二定位机构和压平机构。输送机构用于放置料盘。第一定位机构设置于输送机构的一侧，用于在第一方向定位料盘。第二定位机构与输送机构同向设置，用于在第二方向定位料盘，第二方向与第一方向垂直。压平机构分别设置于输送机构对称的两侧，每个压平机构包括相对设置的上夹持件和下夹持件，上夹持件和下夹持件配置为能够在第三方向夹持料盘，第三方向与第一方向、第二方向垂直。上述方案能够在上夹持件对料盘进行压平时，下夹持件能够在第三方向上对料盘产生支撑作用，而避免上夹持件对料盘压平时，压力传递至输送机构，避免持久压平对输送机构造成的损伤。

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