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专利状态

一种芯片测试分选设备

有效

专利申请进度

申请

2022-09-07

授权

2022-12-16

预估到期

2032-09-07

专利基础信息

申请号	CN202222395260.6	申请日	2022-09-07
授权公布号	CN218049111U	授权公告日	2022-12-16
分类号	B07C5/34;B07C5/344;B07C5/02;B07C5/00;B07C5/36;B41J3/407;B41J3/44
分类	将固体从固体中分离；分选;
申请人名称	苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区青丘巷8号

专利法律状态

2022-12-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型实施例公开了一种芯片测试分选设备，包括：测试单元，包括用于对产品进行外观缺陷检测的外观检测组件以及用于对产品进行按压测试的按压测试组件；上料单元，包括弹匣输送组件和取料组件，所述弹匣输送组件用于输送承载有待测产品的弹匣，所述取料组件被配置为将弹匣中的待测产品取出并搬运至测试单元的外观检测组件下方，以进行外观缺陷检测；下料单元，用于将检测完的产品放入空弹匣内并整合下料；以及标记组件，设置于所述测试单元与下料单元之间，用于对检测后的产品进行打标处理。本芯片测试分选设备，集成性强，自动化程度高，能够提高工作效率以及测试精度，且能够适应不同尺寸产品的测试。

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