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专利状态

一种半导体芯片测试设备

有效

专利申请进度

申请

2022-07-28

授权

2023-02-03

预估到期

2032-07-28

专利基础信息

申请号	CN202221992296.6	申请日	2022-07-28
授权公布号	CN218445818U	授权公告日	2023-02-03
分类号	G01R31/28;H01L23/34;H01L23/38
分类	测量；测试;
申请人名称	苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区青丘巷8号

专利法律状态

2023-02-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型实施例公开了一种半导体芯片测试设备，包括第一检测单元、第二检测单元以及设置于第一检测单元和第二检测单元之间的缓冲冷却单元；第一检测单元被配置为使产品升温并对升温后的产品进行检测，包括加热工位、第一检测组件以及第一移料机构；第二检测单元被配置为使产品降温并对降温后的产品进行检测，包括制冷工位、第二检测组件以及第二移料机构；冷却单元被配置为减小产品由第一检测单元进入第二检测单元的温度差，包括预冷却工位和冷却工位；所述第一检测单元、第二检测单元以及缓冲冷却单元彼此独立，相邻的两个单元之间设置有能够打开供产品通过的闸门。具有结构合理、密封性良好且能够保证产品温度均匀性的优点。

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