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专利状态
一种水冷板
有效
专利申请进度
申请
2022-11-01
授权
2023-05-05
预估到期
2032-11-01
专利基础信息
申请号 CN202222929005.5 申请日 2022-11-01
授权公布号 CN218977133U 授权公告日 2023-05-05
分类号 H05K7/20
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址 江苏省苏州市工业园区青丘巷8号
专利法律状态
  • 2023-05-05
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供一种水冷板,包括水冷板本体;以及形成于水冷板本体上的进水口和出水口;所述水冷板本体内部形成与进水口连通的第一腔体以及与出水口连通的第二腔体;所述第一腔体内包括有喷淋板;所述喷淋板被配置为可将第一腔体分隔形成储液腔和喷淋腔;所述储液腔与进水口连通,所述喷淋腔和第二腔体通过流体通道连通;所述喷淋板上形成有若干贯穿喷淋板上下两侧表面的喷淋孔;所述喷淋板被配置为可使得由进水口进入储液腔的冷却液在外部压力的作用下,经由喷淋孔喷淋至喷淋腔内。该水冷板能够保证芯片测试时散热的均匀性。