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专利状态

一种对位装置及组装系统

有效

专利申请进度

申请

2019-07-29

授权

2020-06-16

预估到期

2029-07-29

专利基础信息

申请号	CN201921205775.7	申请日	2019-07-29
授权公布号	CN210756301U	授权公告日	2020-06-16
分类号	B23P19/10
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	苏州赛腾精密电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市吴中区东吴南路4号

专利法律状态

2020-06-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于电子元件的装配技术领域，公开了一种对位装置及组装系统。该对位装置包括；载具，其用于承载待对位工件；检测机构，其用于检测待对位工件的位置；移动机构和调节机构，调节机构分别连接于载具和移动机构，移动机构被配置为带动调节机构和载具移动，且调节机构被配置为驱动载具移动，用于调节待对位工件的位置。该对位装置通过设置检测机构，用于确定待对位工件的初始位置，在移动机构和调节机构的相互配合下，以将待对位工件进行位置调整。采用这种方式，减轻了操作人员的劳动负担，缩短了生产时间，有效地提高了生产效率，同时，便于快速对位组装，保证对位和组装精度，从而保证产品质量。

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