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专利状态
晶圆自动定位设备
有效
专利申请进度
申请
2023-12-22
申请公布
2024-01-26
授权
2024-02-23
预估到期
2043-12-22
专利基础信息
申请号 CN202311780233.3 申请日 2023-12-22
申请公布号 CN117457562A 申请公布日 2024-01-26
授权公布号 CN117457562B 授权公告日 2024-02-23
分类号 H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687
分类 基本电气元件;
申请人名称 苏州赛腾精密电子股份有限公司
申请人地址 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
专利法律状态
  • 2024-02-23
    授权
    状态信息
    授权
  • 2024-02-13
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01L21/68;申请日:20231222
  • 2024-01-26
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种晶圆自动定位设备,属于半导体制造领域,其包括旋转装置,旋转装置包括:转轴机构,包括轴套组件、转轴、轴承和衬套,转轴同轴穿设于轴套组件中,轴承数量为两个,且分别同轴设置在轴套组件的上端和下端,轴承的外圈与轴套组件固定连接,轴承的内圈与转轴固定连接,衬套同轴设置在轴套组件和转轴之间,衬套的两端抵持在两轴承的内圈之间;吸附头,与转轴的上端固定连接;驱动机构,与转轴的下端传动连接;其中,轴套组件和衬套之间形成有第一抽吸腔,衬套和转轴之间形成有第二抽吸腔,转轴内部形成有与吸附头连通的真空通道,第二抽吸腔分别与第一抽吸腔和真空通道相通。本发明采用上述结构,转轴机构内部的气路密封性佳。