一种用于点胶筒针头的余胶清理机构

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专利状态

一种用于点胶筒针头的余胶清理机构

有效

专利申请进度

申请

2018-05-15

申请公布

2018-09-28

授权

2019-11-19

预估到期

2038-05-15

专利基础信息

申请号	CN201810462800.3	申请日	2018-05-15
申请公布号	CN108580185A	申请公布日	2018-09-28
授权公布号	CN108580185B	授权公告日	2019-11-19
分类号	B05C5/02;B05B15/55
分类	一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
申请人名称	苏州赛腾精密电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市吴中区经济开发区东吴南路4号

专利法律状态

2019-11-19

授权

状态信息

授权
2018-10-26

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B05C 5/02
2018-09-28

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种用于点胶筒针头的余胶清理机构，包括：一设置在支撑架上的吹气座，其上成型有容置腔；多个微型接头，其设置在所述吹气座的侧壁上且与所述容置腔连通；一导流盖板，其紧固在所述吹气座的容置腔的顶部开口端上；以及一点胶筒单元，其位于所述导流盖板的上方；其中，所述点胶筒单元包括一基座、一点胶筒、一针头，所述导流盖板的底端面上成型有一凸台，所述导流盖板上还成型有中空腔，所述凸台的侧壁上成型有使得所述容置腔内的高压气流旋转地喷射至位于所述针头底部的针尖的若干导流沟槽。该用于点胶筒针头的余胶清理机构能够有效的清除针头上残留的余胶，有效的提高了点胶质量、延长了针头的使用寿命。

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