垫片切割供料机构及组装系统

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专利状态

垫片切割供料机构及组装系统

有效

专利申请进度

申请

2019-09-23

授权

2020-07-17

预估到期

2029-09-23

专利基础信息

申请号	CN201921582259.6	申请日	2019-09-23
授权公布号	CN211030253U	授权公告日	2020-07-17
分类号	B26D7/06;B26D7/26
分类	手动切割工具；切割；切断;
申请人名称	苏州赛腾精密电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市吴中区东吴南路4号

专利法律状态

2020-07-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种垫片切割供料机构及组装系统，属于机械切割技术领域。该垫片切割供料机构包括机架、进料机构和切料机构，进料机构设置于机架上，进料机构包括竖直设置的导向管，导向管用于进料。切料机构设置在机架上且位于进料机构的下方，包括驱动结构、切料板、调节旋钮和调节杆，切料板连接在驱动结构的驱动端，切料板的自由端沿竖向设置有切料孔，调节旋钮设置在切料板的自由端，调节杆固定在调节旋钮的旋转轴上，且调节杆竖向贯穿切料板，调节旋钮上沿周向设有刻度线。本实用新型进料稳定，旋转调节旋钮即可得到目标厚度的垫片，结构简单、调整方便，能够实现相同外径不同厚度的垫片快速切割，提高了切割效率。

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