一种适用于晶圆吸附的卡盘

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专利状态

一种适用于晶圆吸附的卡盘

有效

专利申请进度

申请

2023-04-18

授权

2023-09-22

预估到期

2033-04-18

专利基础信息

申请号	CN202320882373.0	申请日	2023-04-18
授权公布号	CN219738937U	授权公告日	2023-09-22
分类号	H01L21/683
分类	基本电气元件;
申请人名称	武汉精测电子集团股份有限公司
申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号

专利法律状态

2023-09-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种适用于晶圆吸附的卡盘，属于半导体生产设备领域，其包括铝质的吸附板，吸附板的吸附面上开设有多道同心圆形式的槽道，各道次同心圆形式的槽道物理上相互独立并相互隔离，分别连通不同的气路，以能被独立控制产生负压吸附。其还包括转接板，转接板设置在吸附板的底部并相互紧密贴合以形成气密封，吸附板顶部处具有台阶状镂空部，转接板外形与吸附板相匹配，且内部开设有多路相互独立的气路槽道，以能用于实现将吸附板转接连通于外界的气源。本实用新型申请设计有多组独立的气路，多路气槽或者槽道进行隔离，能适应吸附不同尺寸的晶圆。

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