一种适用于多规格尺寸晶圆的吸附载台

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专利状态

一种适用于多规格尺寸晶圆的吸附载台

有效

专利申请进度

申请

2022-12-31

授权

2023-05-09

预估到期

2032-12-31

专利基础信息

申请号	CN202223581271.X	申请日	2022-12-31
授权公布号	CN218996685U	授权公告日	2023-05-09
分类号	H01L21/683;H01L21/66
分类	基本电气元件;
申请人名称	武汉精测电子集团股份有限公司
申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号

专利法律状态

2023-05-09

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及一种适用于多规格尺寸晶圆的吸附载台，包括：吸附平台，该吸附平台为中空腔室结构，吸附平台内设有至少两个同心设置且互不相通的负压腔室；驱动转台，该驱动转台位于吸附平台的底部，包括基座，以及位于基座上驱动吸附平台转动的马达；驱动转台上设有至少两个进气口，各所述进气口分别设有连通各负压腔室的气路接头。本申请的吸附平台用于吸附不同尺寸的晶圆，不同尺寸的晶圆对应设置有不同直径的负压腔室，各个不同直径的负压腔室将对应直径的晶圆吸附在吸附平台上。各个负压腔室互不连通，吸附气压独立可控，且互不连通的负压腔室可共同吸附直径较大的晶圆，可适用于不同尺寸晶圆的吸附，提高了吸附载台的吸附兼容性和通用性。

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