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专利状态
双导轨式回流焊机
有效
专利申请进度
申请
2010-11-26
申请公布
2012-05-30
授权
2013-10-02
预估到期
2030-11-26
专利基础信息
申请号 CN201010560971.3 申请日 2010-11-26
申请公布号 CN102476231A 申请公布日 2012-05-30
授权公布号 CN102476231B 授权公告日 2013-10-02
分类号 B23K3/08;B23K3/00;H05K3/34
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
专利法律状态
  • 2013-10-02
    授权
    状态信息
    授权
  • 2012-07-11
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):B23K 3/08申请日:20101126
  • 2012-05-30
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明公开了一种回流焊设备中的PCB传输结构及由其构成的回流焊机。用于回流焊的双导轨传输结构,包括支架和设于支架上的用于移动PCB板的传输导轨,支架设有二个,包括第一支架和第二支架;传输导轨设有二个,包括第一传输导轨和第二传输导轨。本发明由于采用双传输导轨进行回流焊的运输,其可以采用相同的速度,对相同生产工艺的PCB板进行焊接,也可以采用不相同的传输速度,对不同生产工艺的PCB板进行焊接。本发明还增设有隔板组件,利用隔板组件形成二个炉腔,实现二个传输导轨的不同焊接温度,能通过温度和传输速度的调节,实现不同规格的PCB板同时回流焊接,大大地增强了PCB板生产时的灵活性,十分适合小批量多样化的PCB板回流焊加工。