一种芯片模组封胶输送装置

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专利状态

一种芯片模组封胶输送装置

有效

专利申请进度

申请

2016-02-23

授权

2016-08-17

预估到期

2026-02-23

专利基础信息

申请号	CN201620137141.2	申请日	2016-02-23
授权公布号	CN205488058U	授权公告日	2016-08-17
分类号	H01L21/67;H01L21/677
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区

专利法律状态

2016-08-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片模组封胶输送装置，包括用于固定芯片模组的片状治具；用于存放所述治具的治具盒，所述治具盒呈筒状，并且所述治具盒内部设有用于供所述治具插入或取出的滑槽；用于带动所述治具移动的送片装置；以及用于将所述治具推入所述治具盒的推板，所述推板上连接有用于升降或移动所述推板的气缸。本实用新型所提供的芯片模组封胶输送装置通过所述治具对所述芯片模组进行固定，然后利用所述治具盒以及所述送片装置以及所述推板的设置，完成所述治具的存放和移动，该装置不仅可以避免现有技术中通过人力运输带来的高成本和低效率，同时，可以实现芯片模组封胶输送的自动化和准确性，降低芯片模组制作成本的同时，保证产品的质量。

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