一种用于电路板元件焊接工艺的冷却装置及焊接设备

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专利状态

一种用于电路板元件焊接工艺的冷却装置及焊接设备

有效

专利申请进度

申请

2021-04-13

授权

2022-03-15

预估到期

2031-04-13

专利基础信息

申请号	CN202120753559.7	申请日	2021-04-13
授权公布号	CN216028620U	授权公告日	2022-03-15
分类号	B23K3/00;B23K3/08
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区

专利法律状态

2022-03-15

授权

状态信息

授权

摘要

本案提供了一种用于电路板元件焊接工艺的冷却装置和焊接设备，箱体内的空气在风机组件的作用下形成闭环气流，对电路板元件在可控的斜率下进行冷却降温。为了控制电路板元件的冷却斜率，气流在与热交换器交换热量后对电路板元件降温，通过送风通道的第二端口进入换热通道的第一端口，经与发热管交换热量后，冷却气流从换热通道的第二端口经由风机组件进入送风通道的第一端口，温度检测的电热偶将测得电路板元件附近的气流温度反馈到控制系统，使其控制加热管组件加热温度，使气流达到所需温度再沿送风通道输送至电路板元件。该设置使电路板元件附近的冷却区在实现降温功能的同时其温度必须实现独立控制才能满足其工艺要求，提高了产品可靠性能。

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