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专利状态

一种电路板的散热结构

有效

专利申请进度

申请

2022-12-30

授权

2023-05-26

预估到期

2032-12-30

专利基础信息

申请号	CN202223593138.6	申请日	2022-12-30
授权公布号	CN219087395U	授权公告日	2023-05-26
分类号	H05K1/02;H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	英飞同仁风机股份有限公司
申请人地址	上海市嘉定区清能路55号

专利法律状态

2023-05-26

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及电路板散热结构的领域，尤其是涉及一种电路板的散热结构，其包括设置于电路板上的散热模块以及设置于电路板上的机壳，还包括弹力夹以及设置于机壳上的导热板，弹力夹用于夹持散热模块和导热板且使得散热模块贴合于导热板。本申请采用弹力夹使得电路板的散热模块和机壳相互贴合并夹紧，以实现电路板的散热，安装较为方便且更为可靠牢固。

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