焊带及其制备方法_专利查询-品牌网

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专利状态

焊带及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2022-09-23

申请公布

2022-11-29

授权

2023-11-24

预估到期

2042-09-23

专利基础信息

申请号	CN202211166447.7	申请日	2022-09-23
申请公布号	CN115401359A	申请公布日	2022-11-29
授权公布号	CN115401359B	授权公告日	2023-11-24
分类号	B23K35/26;B23K35/40;B23K101/36N
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	晶科能源股份有限公司
申请人地址	江西省上饶市经济技术开发区迎宾大道1号

专利法律状态

2023-11-24

授权

状态信息

授权
2022-12-16

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23K35/26；申请日:20220923
2022-11-29

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种焊带及其制备方法，该焊带包括导电基带以及附着于所述导电基带外表面的焊料层，该焊料层包括以下质量份数的组分：铋5‑25％，银0.1‑2％，铜0.01‑0.2％，锑0.01‑0.2％，镓0.01‑0.2％，镍0.01‑0.2％，锗0.001‑0.01％，铈0.001‑0.01％，余量为锡。本发明中将焊料层的组分进行改进，合金性能优于单组分性能；也就是说焊料层在锡铋银的基础上，添加多种微量元素，有利于提升焊带的整体性能，从而降低焊接温度，大幅度提升焊带的耐氧化和耐腐蚀性，进而达到节能降耗的同时，无铅环保。

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