高精度贴合对位结构_专利查询-品牌网

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专利状态

高精度贴合对位结构

有效

专利申请进度

申请

2019-09-05

授权

2020-07-21

预估到期

2029-09-05

专利基础信息

申请号	CN201921475114.6	申请日	2019-09-05
授权公布号	CN211054599U	授权公告日	2020-07-21
分类号	B32B37/10
分类	层状产品;
申请人名称	深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋

专利法律状态

2020-07-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及对位结构的技术领域，公开了高精度贴合对位结构，包括放置有上工件的上腔体、放置有下工件的下腔体、对位结构以及具有加工区域的龙门架，上腔体处于下腔体的上方；当上腔体与下腔体移动至加工区域时，对位结构在加工区域内水平移动，同时拍摄上腔体上的上工件以及下腔体上的下工件，实现上工件与下工件的对位；上腔体处于下腔体的上方，当上腔体与下腔体移动至龙门架的加工区域时，对位结构在加工区域内水平移动，同时拍摄上工件和下工件，实现上工件与下工件的对位，对位完成后，移开对位结构，上工件与下工件进行贴合，最大程度减少对位后腔体再进行移动带来的精度损失，提高工件贴合的精度。

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