一种分体式导轨导座结构_专利查询-品牌网

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专利状态

一种分体式导轨导座结构

失效

专利申请进度

申请

2019-08-07

授权

2020-09-01

预估到期

2029-08-07

专利基础信息

申请号	CN201921296573.8	申请日	2019-08-07
授权公布号	CN211396567U	授权公告日	2020-09-01
分类号	E04G5/04
分类	建筑物;
申请人名称	深圳市特辰科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市罗湖区深南东路2017号华乐大厦6楼

专利法律状态

2023-08-18

专利权的终止

状态信息

未缴年费专利权终止；IPC(主分类):E04G5/04；专利号:ZL2019212965738；申请日:20190807；授权公告日:20200901；终止日期:
2020-09-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种分体式导轨导座结构，包括导轨和若干附墙座，所述附墙座由通过螺栓连接的附墙座主体和附墙座分体组成，所述附墙座主体用于与墙体固定连接，所述附墙座与所述导轨滑套配合。将附墙座设置为可拆卸式分体结构，遇到建筑物顶部的K板时分别与导轨安装，避开K板，解决了安装附墙座时与K版干涉的问题。

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