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专利状态

一种免焊对接导轨的爬架

有效

专利申请进度

申请

2020-12-31

授权

2021-11-09

预估到期

2030-12-31

专利基础信息

申请号	CN202023349646.0	申请日	2020-12-31
授权公布号	CN214658676U	授权公告日	2021-11-09
分类号	E04G3/28
分类	建筑物;
申请人名称	深圳市特辰科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市罗湖区深南东路2017号华乐大厦6楼

专利法律状态

2021-11-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种免焊对接导轨的爬架，其特征在于，包括多个导轨，所述多个导轨顺序对接，任意相互对接的导轨之间通过连接组件连接，所述连接组件与相互对接的两个导轨的端部同时可拆卸地的组装，本实用新型的免焊对接导轨的爬架，具有以下有益效果：本实用新型的免焊对接导轨的爬架，在结构上更加合理，不需要在导轨的一端都事先都有焊接件，需要更长的导轨时，安装连接件，不需要时不用安装，解决现有技术中焊接对接式导轨爬架的诸多问题。

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