具有防转移功能的非接触式电子标签及其制备方法

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专利状态

具有防转移功能的非接触式电子标签及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2011-02-25

申请公布

2011-06-08

授权

2013-09-11

预估到期

2031-02-25

专利基础信息

申请号	CN201110046625.8	申请日	2011-02-25
申请公布号	CN102087720A	申请公布日	2011-06-08
授权公布号	CN102087720B	授权公告日	2013-09-11
分类号	G06K19/077;G06K17/00
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	上海天臣微纳米科技股份有限公司
申请人地址	上海市杨浦区国泰路127弄1号楼5楼

专利法律状态

2020-11-24

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):G06K19/077；变更事项:专利权人；变更前:上海天臣防伪技术股份有限公司；变更后:上海天臣微纳米科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:200433 上海市杨浦区国泰路127弄1号楼5楼；变更后:200433 上海市杨浦区国泰路127弄1号楼5楼；变更事项:专利权人；变更前:上海天臣射频技术有限公司；变更后:上海天臣射频技术有限公司
2013-09-11

授权

状态信息

授权
2012-05-16

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):G06K19/077；变更事项:申请人；变更前:上海复旦天臣新技术有限公司；变更后:上海天臣防伪技术股份有限公司；变更事项:地址；变更前:200433 上海市杨浦区国泰路127弄1号楼5楼；变更后:200433 上海市杨浦区国泰路127弄1号楼5楼；变更事项:共同申请人；变更前:上海天臣射频技术有限公司；变更后:上海天臣射频技术有限公司
2012-04-04

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G06K19/077；申请日:20110225
2011-06-08

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种具有防转移功能的非接触式电子标签及其制备方法，电子标签由支撑层、功能高分子材料涂层、天线和芯片组成；功能高分子材料涂层复合在支撑层的一侧，天线固定在功能高分子材料涂层的另一侧，芯片粘结在天线上，功能高分子材料涂层包括如下重量百分比的组分，光固型树脂5～90％，光引发剂1～5％，粘结树脂9～94％。本发明贴于商品或商品外包装表面，当想要剥离RFID标签时，表面支撑层材料可被轻易的剥离，而RFID芯片及天线的部分仍粘贴于商品包装表面，其具有极其易碎的性能，无法被完整的剥离，其上的RFID的天线会在剥离时被破坏，失去读写功能，达到安全防伪的效果。

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