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专利状态
带有焊接点的胶帽
有效
专利申请进度
申请
2016-12-06
授权
2017-05-17
预估到期
2026-12-06
专利基础信息
申请号 CN201630594011.7 申请日 2016-12-06
授权公布号 CN304137578S 授权公告日 2017-05-17
分类号 09-07(10)
分类
申请人名称 上海天臣微纳米科技股份有限公司
申请人地址 上海市松江区莘砖公路518号3幢201室
专利法律状态
  • 2020-11-17
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更
    状态信息
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更;主分类号:09-07;专利号:ZL2016305940117;变更事项:专利权人;变更前:上海天臣防伪技术股份有限公司;变更后:上海天臣微纳米科技股份有限公司;变更事项:地址;变更前:200433 上海市松江区小昆山镇光华路509号;变更后:201612 上海市松江区莘砖公路518号3幢201室
  • 2017-05-17
    外观设计专利权授予
    状态信息
    授权
摘要
1.本外观设计产品的名称:带有焊接点的胶帽。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于容器瓶口的封装。3.本外观设计产品的设计要点:产品的形状和图案的结合。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:主视图。5.省略视图:仰视图与俯视图均无设计要点,故省略。