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专利状态

胶帽及基材

有效

专利申请进度

申请

2020-07-29

授权

2021-05-28

预估到期

2030-07-29

专利基础信息

申请号	CN202021553862.4	申请日	2020-07-29
授权公布号	CN213293298U	授权公告日	2021-05-28
分类号	B29D99/00;B65D51/24;B65D41/54
分类	塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
申请人名称	上海天臣微纳米科技股份有限公司
申请人地址	上海市松江区莘砖公路518号3幢201室

专利法律状态

2021-05-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种胶帽及基材，其中，所述胶帽包括帽体和帽顶，所述帽体为无缝管状结构，所述帽体具有热缩性，所述帽顶连接于所述帽体轴向的一端。由于帽体不存在接缝，割开后会有明显的割裂痕迹，若将割开取下的胶帽转移到仿冒产品上，可以通过是否有割裂痕迹迅速辨别胶帽是否曾经经过转移，提高了二次利用胶帽的难度，增加了仿冒成本。本实用新型提供的基材可以用于加工无接缝的帽体基材、并进一步加工出无接缝的帽体，该帽体可以用于制作防伪效果较好的胶帽。

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