RFID射频芯片开启即毁的封口装置

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专利状态

RFID射频芯片开启即毁的封口装置

有效

专利申请进度

申请

2019-06-28

授权

2020-02-14

预估到期

2029-06-28

专利基础信息

申请号	CN201920994751.8	申请日	2019-06-28
授权公布号	CN210072678U	授权公告日	2020-02-14
分类号	G06K19/077
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	上海天臣微纳米科技股份有限公司
申请人地址	上海市松江区莘砖公路518号3幢201室

专利法律状态

2023-12-12

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的注销；IPC(主分类):G06K 19/077；授权公告日:20200214；申请日:20190628；专利号:ZL2019209947518；登记号:Y2022310000174；出质人:上海天臣射频技术有限公司,上海天臣微纳米科技股份有限公司；质权人:兴业银行股份有限公司上海松江支行；解除日:20231124
2022-09-02

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):G06K19/077；登记号:Y2022310000174；登记生效日:20220815；出质人:上海天臣微纳米科技股份有限公司,上海天臣射频技术有限公司；质权人:兴业银行股份有限公司上海松江支行；实用新型名称:RFID射频芯片开启即毁的封口装置；申请日:20190628；授权公告日:20200214
2020-12-01

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):G06K19/077；变更事项:专利权人；变更前:上海天臣防伪技术股份有限公司；变更后:上海天臣微纳米科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:201614 上海市松江区莘砖公路518号3幢201室；变更后:201614 上海市松江区莘砖公路518号3幢201室；变更事项:专利权人；变更前:上海天臣射频技术有限公司；变更后:上海天臣射频技术有限公司
2020-02-14

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种具有射频芯片开启即毁功能的封口装置，提供了了一种RFID射频芯片开启即毁的封口装置，包括内盖、外盖、RFID射频电子标签和破坏装置，外盖套在内盖外，破坏装置的一个面朝向RFID射频电子标签的一个面，破坏装置和RFID射频电子标签设置在内盖与外盖之间，破坏装置的另一个面，固定在所述的外盖的内侧面或者内盖的外表面，或者破坏装置是外盖或者内盖自身的一部分，RFID射频电子标签另一个面，固定在内盖的外表面或者外盖的内侧面。本实用新型不仅具有RFID无线射频识别功能，当其被使用开启时，RFID芯片被损毁，可有效杜绝RFID芯片回收再次利用的问题，有利于保护市场秩序和消费者合法权益。

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